新型水相封孔剂的性能评价 |
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作者姓名: | 吴小明 刘宏 吴银丰 刘倩源 |
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作者单位: | 广州天至环保科技有限公司,广东广州,510300 |
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摘 要: | 为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值。
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关 键 词: | 封孔剂 镀金层 镀层修复 残留物清除 抗腐蚀 |
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