| PMMA面键合的热压法工艺研究 |
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| 引用本文： | 朱学林,郭育华,王俊,刘刚,阚娅,田扬超.PMMA面键合的热压法工艺研究[J].中国机械工程,2005,16(Z1):451-453. |
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| 作者姓名： | 朱学林 郭育华 王俊 刘刚 阚娅 田扬超 |
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| 作者单位： | 中国科学技术大学国家同步辐射实验室,合肥,230029 |
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| 基金项目： | 中国科学院知识创新工程资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.
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| 关 键 词： | PMMA 面键合 热压法 键合强度 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0451-03 |
| 修稿时间： | 2005年4月1日 |
Study on Thermal Bonding of PMMA |
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| Zhu Xuelin,Guo Yuhua,Wang Jun,Liu Gang,Kan Ya,Tian Yangchao.Study on Thermal Bonding of PMMA[J].China Mechanical Engineering,2005,16(Z1):451-453. |
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| Authors: | Zhu Xuelin Guo Yuhua Wang Jun Liu Gang Kan Ya Tian Yangchao |
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