| LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展 |
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| 引用本文： | 李永海,丁桂甫,毛海平,张永华.LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展[J].电子工艺技术,2005,26(1):1-5,34. |
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| 作者姓名： | 李永海 丁桂甫 毛海平 张永华 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;上海交通大学,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用.介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范.
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| 关 键 词： | LIGA技术 微电铸镍 传质过程 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)01-0001-05 |
The Development of Microelectroforming Process of LIGA/Quasi-LIGA Technology |
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| LI Yong-hai,DING Gui-fu,MAO Hai-ping,ZHANG Yong-hua.The Development of Microelectroforming Process of LIGA/Quasi-LIGA Technology[J].Electronics Process Technology,2005,26(1):1-5,34. |
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| Authors: | LI Yong-hai DING Gui-fu MAO Hai-ping ZHANG Yong-hua |
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