高密度封装技术的发展 |
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引用本文: | 鲜飞.高密度封装技术的发展[J].印制电路信息,2001(6):52-53. |
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作者姓名: | 鲜飞 |
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作者单位: | 武汉精伦电子有限公司 |
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摘 要: | 本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.
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关 键 词: | 表面贴装技术、球栅阵列封装、芯片尺寸封装、倒装芯片 |
Development of Packaged Technology for High-density |
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