无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料 |
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引用本文: | 薛竞成.无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):42-48. |
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作者姓名: | 薛竞成 |
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摘 要: | 前言:在电子组装业开始无铅技术的研究时,由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分,所以焊料(锡膏的合金,锡条,手工焊接的锡丝,BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性,以及已有的多年实际经验,所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上,使用其他的金属来替代铅的做法。
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关 键 词: | 无铅技术 焊料 无铅合金 BGA/CSP 文章 电子组装业 电子产品 手工焊接 锡铅合金 铅含量 金属 焊点 锡膏 |
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