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| 堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度 | |
| 作者姓名： | Jeanclaude Toma |
| 作者单位： | SimpleTech公司 |
| 摘 要： | 随着微型化以及性能提升趋势的不断发展,设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能。在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制。芯片空间和连接限制可从两个不同的层次来解决:第一种方法是通过片芯(或称裸片)层次的工艺尺度缩小来实现更高的集成度;第二种方法是通过堆叠多个片芯,即堆叠式封装或堆叠式电路板来实现更高的集成度。什么是堆叠封装技术?堆叠技术是一种对片芯、封装器件或电路卡进行机械和电气组装的方法,其目的是在有限的空间内提高存储器数据深度、宽度和/或电子设计的功能。对… |
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