分立IGBT的封装技术研究 |
| |
引用本文: | 刘驯,姚小铭.分立IGBT的封装技术研究[J].电子与封装,2013(4):9-13,21. |
| |
作者姓名: | 刘驯 姚小铭 |
| |
作者单位: | 华汕电子器件有限公司,广东汕头,515041 |
| |
摘 要: | 文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析,针对其结构特点和封装技术要求,特别是封装关键工艺芯片切割的影响,对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题,由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术,成功地应用于分立IGBT器件的批量生产,保证了产品的可靠性,取得了很好的生产效益。
|
关 键 词: | IGBT封装 装片焊料 焊接参数 |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
|