| 基于机器视觉的SMT焊膏印刷缺陷自动三维检测 |
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| 引用本文： | 周贤善,罗兵.基于机器视觉的SMT焊膏印刷缺陷自动三维检测[J].计算机工程与设计,2010,31(24). |
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| 作者姓名： | 周贤善 罗兵 |
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| 摘 要： | 在电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,传统的激光三角法进行焊青印刷质量三维缺陷检测存在速度慢和精度低的不足,基于光栅投影相位测量轮廓术的机器视觉三维测量方法可以提高速度和精度,结合数字光处理投影仪产生正弦投影光橱,并通过机器视觉采集的二维图像改进性能、提高速度,较好解决了相位展开、阴影区域测量等难点.仿真实验结果表明,该方案速度快、精度高且具有很好的可靠性.
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| 关 键 词： | 焊膏缺陷检测 相位测量轮廓术 机器视觉 相位展开 阴影问题 |
SMT solder paste deposition 3D inspection based on machine vision |
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| ZHOU Xian-shan,LUO Bing.SMT solder paste deposition 3D inspection based on machine vision[J].Computer Engineering and Design,2010,31(24). |
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| Authors: | ZHOU Xian-shan LUO Bing |
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