硫代硫酸盐-EDTA-铜离子浸金体系电化学研究

硫代硫酸盐-乙二胺四乙酸(EDTA)-铜离子浸金体系采用乙二胺四乙酸(EDTA)代替氨水作为铜的络合剂,所得到的络合物具有稳定性好,电极电势较低等优点,从理论上可以作为金的浸出液用于金的提取。本文采用Tafel曲线,开路电势,循环伏安这3种方法探究了硫代硫酸盐对金的腐蚀的影响,考查了铜离子浓度对硫代硫酸盐电化学行为影响以及硫代硫酸盐循环伏安行为,结果表明:硫代硫酸盐浓度的增加使金的腐蚀更加容易,超过0.10 mol·L~(-1)后,由于硫代硫酸盐浓度的增加,其在金电极表面的产物导致电极的钝化,从而导致金的腐蚀变得困难;随着铜离子浓度的增加,硫代硫酸盐还原电位负移,峰电流增加,说明在该条件下,硫代硫酸盐更加容易被消耗;循环伏安表明峰电流与扫描速度平方根成直线关系,属于扩散控制,这个过程中,硫代硫酸盐还原电子转移数约为1,硫代硫酸盐循环伏安行为表明lnI_p与1/T呈良好的线性关系,其活化能E_a=5.498 kJ·moL~(-1),说明为浓差极化所致。