| 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数 |
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| 引用本文： | Pericles A. Kondos,Peter Borgesen. 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数[J]. 电子产品世界, 2004, 0(16): 107-109,100 |
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| 作者姓名： | Pericles A. Kondos Peter Borgesen |
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| 作者单位： | Universal Instruments，Universal Instruments 博士，博士 |
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| 摘 要： | 倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中.然后对装配件进行回流,并且把适当的密封剂填充到硅片下面.但是,当毛细作用力在圆片和衬底之间产生拖曳力时,免清洗溶剂残渣会损坏密封剂的湿度和流动性,对封装可靠性造成负面影响.而密封剂同样需要后固化,这样就会使产量下降.
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Process Parameters for no Flow Underfills in Flip-chip Construction |
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| Pericles A.Kondos,Peter Borgesen. Process Parameters for no Flow Underfills in Flip-chip Construction[J]. Electronic Engineering & Product World, 2004, 0(16): 107-109,100 |
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| Authors: | Pericles A.Kondos Peter Borgesen |
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