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杂志ISSN号
薄膜电路孔金属化工艺
作者姓名:
谢飞 高能武 等
摘 要:
孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值,笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍。
关 键 词:
混合集成电路 薄膜电路 孔金属化
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