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| 红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用 | |
| 引用本文： | 何小琦,陈亿.红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,1997(4):51-54,56. |
| 作者姓名： | 何小琦 陈亿 |
| 作者单位： | 中山大学物理系(何小琦)，成都电讯工程学院(陈亿) |
| 摘 要： | 本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法，说明了红外像在混合集成电路热性能分析的应用范围，并给出了应用实例，同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。 |
| 关 键 词： | 红外热像 混合集成电路 热性能 |
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