| 改善PCB镀铜均镀性 |
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| 引用本文： | 杨华益. 改善PCB镀铜均镀性[J]. 印制电路信息, 2005, 0(2): 26-31 |
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| 作者姓名： | 杨华益 |
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| 作者单位： | 五洲电路集团,518128 |
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| 摘 要： | 该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法。
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| 关 键 词： | 高酸 低铜 低电流 长时间 光剂适当 阳极合理 温度均匀 |
Improve Homogeneity of Plating Copper |
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| Yang Huayi. Improve Homogeneity of Plating Copper[J]. Printed Circuit Information, 2005, 0(2): 26-31 |
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| Authors: | Yang Huayi |
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| Abstract: | The article introduces the technique of improving homogeneity of plating copper. |
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| Keywords: | acid ion of high chroma copper ion of low chroma low electric current long time appropriate copper brightener reasonable anode homogeneity temperature |
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