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| 中国台湾PCB用铜箔业高速发展 | |
| 引用本文： | 祝大同.中国台湾PCB用铜箔业高速发展[J].印制电路信息,2001(5):3-7. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1 概述 1937年美国最大的炼铜厂家——Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法。20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电 |
| 关 键 词： | 中国 PCB 铜箔业 电子产业 |
High-Speeding Development of Copper Foil for PCB Taiwan |
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