半导体氧化物对非金属化学镀铜催化作用的研究

非金属表面要进行化学镀时,传统的工艺是采用贵金属Pd、Ag等催化剂、经敏化、活化处理,在非金属表面上形成具有催化活性的金属晶核,然后才能进行化学镀。但是此法成本昂贵,溶液不稳定,操作繁复,难控制。本文研究了用n型半导体氧化物如ZnO、MgO、Ni_2O_3和SnO_2,来代替贵金属作化学镀时的催化剂。研究表明,使用SnO_2作催化剂,用甲醛作还原剂,在陶瓷表面进行化学镀铜时,具有镀层沉积速度快,大面积镀复合格率高,镀层质量好,与基体结合力特别强等特点。此外,对于这一催化化学镀铜的机理也作了详细的探讨。最后认为,由于其工艺简单、成本低廉、性能优良,在某些非金属化学镀方面,可以用半导体催化剂来取代贵金属催化剂。