首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

SAPMAC法生长大尺寸蓝宝石晶体的碎裂分析
引用本文:许承海,孟松鹤,韩杰才,张明福,左洪波.SAPMAC法生长大尺寸蓝宝石晶体的碎裂分析[J].硅酸盐通报,2009,28(Z1).
作者姓名:许承海  孟松鹤  韩杰才  张明福  左洪波
作者单位:哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,哈尔滨,150001
摘    要:在SAPMAC法晶体生长过程中常常出现晶体开裂现象,导致试验失败;根据裂纹萌生的位置、扩展程度可将其概括为全开裂(粉碎性开裂)和体内开裂(节理面开裂)两种开裂形态.研究结果表明:引起晶体开裂的主要原因是晶体内部由温度分布不均匀所引起的热应力,晶体内热应力与系统温度梯度、晶体热膨胀系数及晶体直径成正比;过快的晶体生长速率和过快的冷却速率,将会引起晶体内部整体热应力过大,造成晶体整体碎裂;在晶体直径突变及包裹物边缘位置易产生应力集中,微裂纹在应力集中位置萌生,并沿薄弱的(11-20)或(01-12)面扩展,造成晶体局部开裂.本实验室通过设计合理而稳定的温场、优化晶体生长工艺及退火处理等方法,较好地解决了蓝宝石晶体的开裂问题,生长了直径达240 mm的大尺寸蓝宝石晶体.

关 键 词:热应力  晶体裂纹  蓝宝石

Crack during the Growth of Large Scale Sapphire by SAPMAC Method Process
XU Cheng-hai,MENG Song-he,HAN Jie-cai,ZHANG Ming-fu,ZUO Hong-bo.Crack during the Growth of Large Scale Sapphire by SAPMAC Method Process[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2009,28(Z1).
Authors:XU Cheng-hai  MENG Song-he  HAN Jie-cai  ZHANG Ming-fu  ZUO Hong-bo
Abstract:
Keywords:SAPMAC
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号