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| 专利实例 | |
| 引用本文： | 覃奇贤.专利实例[J].电镀与精饰,2004,26(1):46-46. |
| 作者姓名： | 覃奇贤 |
| 摘 要： | 非导电材料的金属化两则 2 0 0 4 1 0 1 非导电材料表面的直接金属化非导电材料表面的直接金属化系用下述过程实现。首先使非导电表面吸附氧化剂 ,然后与带有五员环的非导电低聚物化合物溶液相接触从而沉积形成导电聚合物层。沉积过程产生牢固结合的、不溶性的、高聚合度的导电性高的化合物层。可以在其上直接进行金属电沉积。所用的带有五员环的化合物最好是呋喃、吡咯和噻吩 ,它们在某些弱酸或酸式盐中形成可溶性的低聚物。该低聚物的质量浓度为 0 .1～ 2 0 0 g/L ,在非导电表面吸附的氧化剂最好是在碱性溶液中由高锰酸根与非导体反应… |
| 关 键 词： | 专利 非导电材料 金属化 铝 镁 电解氧化1 Cu-Zn-Sn合金 电镀 |
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