开发多层陶瓷多芯片导热模块有关问题的探讨 |
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引用本文: | 张贵谦.开发多层陶瓷多芯片导热模块有关问题的探讨[J].电子计算机,1995(4):56-59. |
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作者姓名: | 张贵谦 |
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摘 要: | 为了解决巨大型计算机高密度组装和随之而来的冷却问题,IBM公司在八十年代初首先推出了由多层陶瓷基板,门阵列IC芯片和冷却水板组装而成的微组装导热模块,成功地应用于3081处理机。近年来,这项技术又有了较大发展,它代表着计算机高密度组装的一个发展方向,本文就如何开发导热模块所涉及的IC门阵列芯片及芯片载体,高密度布线陶瓷基板,水冷板冷却等有关问题进行探讨,以期获得开发导热模块的总体概念和研究课题。
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关 键 词: | 导热模块 多层陶瓷基板 门阵列芯片 巨型计算机 |
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