| 复合电镀机制的研究进展 |
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| 引用本文： | 李家明,徐淑庆,梁铭忠.复合电镀机制的研究进展[J].电镀与环保,2016(2):1-3. |
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| 作者姓名： | 李家明 徐淑庆 梁铭忠 |
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| 作者单位： | 1. 钦州学院石油与化工学院,广西钦州,535000;2. 钦州学院海洋学院,广西钦州,535000;3. 钦州学院资源与环境学院,广西钦州,535000 |
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| 基金项目： | 广西高校科学技术研究项目(KY2015ZD130 |
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| 摘 要： | 从电化学原理的角度,综述了复合电镀机制的研究进展。列举了建立的复合电镀模型,如两步吸附模型、MTM模型、Vereecken模型、运动轨迹模型、并联吸附模型和完全沉降模型等。另外,关于微粒与基质金属共沉积的描述仍存在分歧,主要聚焦于微粒嵌埋于镀层中的决定性因素及镀层对吸附微粒的捕获方式。
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| 关 键 词： | 复合电镀 机制 模型 共沉积 吸附 |
Research Progress on the Mechanism of Composite Electroplating |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite electroplating mechanism model co-deposition adsorption |
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