| 基于AFM微加工的单晶硅表层性质的研究 |
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| 引用本文： | 赵清亮,梁迎春,程凯,董申.基于AFM微加工的单晶硅表层性质的研究[J].微纳电子技术,2003,40(7):261-264,266. |
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| 作者姓名： | 赵清亮 梁迎春 程凯 董申 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50028504) |
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| 摘 要： | 在纳米级材料去除率和极小载荷下，利用原子力显微镜(AFM)对单晶硅进行基于金刚石针尖的微加工，并且应用扫描电子显微镜(SEM)对微加工区域及切屑的元素特征进行分析，同时应用能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱仪(XPS)对加工区域及非加工区域的化学成分组成进行对比分析。通过SEM观察发现无论在微加工区域内部还是在其边缘都不产生微裂纹及断裂破坏。元素分析表明微加工后去除的切屑因为松散且具有很大的自由表面面积所以容易被氧化，而加工区域内部的XPS分析结果显示出加工表层有非晶态二氧化硅的产生，深度值随加工时垂直载荷的不同在0．3～0．4nm之间变化。
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| 关 键 词： | AFM 微加工 单晶硅 表层性质 原子力显微镜 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0261-04 |
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