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| 液相烧结Mo－Cu合金的研究 | |
| 引用本文： | 李晓红,胡淑文,解子章,杨让.液相烧结Mo－Cu合金的研究[J].新技术新工艺,1996(1). |
| 作者姓名： | 李晓红 胡淑文 解子章 杨让 |
| 作者单位： | 北京科技大学 |
| 摘 要： | 本文研究了Ｍｏ－Ｃｕ混合粉压坯在不同温度下液相烧结合金的部分性能和烧结机理。经ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明，烧结过程中，Ｍｏ在粘结相Ｃｕ中有溶解－析出现象，并发现在Ｍｏ晶粒表面形成一定比例的Ｍｏ－Ｃｕ浓度梯度过渡层。合金晶粒细小，且组织均匀，最佳烧结温度为１３００～１３５０℃。关键词 |
| 关 键 词： | Mo－Cu合金，液相烧结 |
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