用Cu基非晶箔TLP扩散连接TA2接头界面特征与力学性能

在开放环境下,使用氩气保护,采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,对TA2工业纯钛进行了不同连接温度的瞬时液相扩散焊。观察了接头界面组织形貌,分析了接头界面元素分布,测试了接头的剪切强度,并对接头进行了断口分析。结果表明:连接接头剪切强度随连接温度的升高先增加后降低,在850℃时具有最高的剪切强度,约为180 MPa,并在断口上生成了Cu Ti、Cu Ti_2等金属间化合物,且断口呈现塑性+脆性混合断裂方式。