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| 微电子封装与组装中的微连接技术的研究 | |
| 引用本文： | 刘昌明.微电子封装与组装中的微连接技术的研究[J].数字通信世界,2016(8):245-245. |
| 作者姓名： | 刘昌明 |
| 作者单位： | 天津中节能智能玻显科技有限公司,天津,300000 |
| 摘 要： | 从现阶段微电子技术发展情况来看，微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用，这对于满足微电子技术发展需要来说，起到了至关重要的作用。本文主要分析了微电子封装与组装中的微连接技术，就相关技术手段进行了分析和阐述。 |
| 关 键 词： | 微电子 微电子封装 微连接技术 |
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