| 一种扭摆式硅微机械加速度传感器 |
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| 引用本文： | 毋正伟,陈德勇,杨苗苗,徐磊.一种扭摆式硅微机械加速度传感器[J].传感器与微系统,2006,25(8):85-88. |
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| 作者姓名： | 毋正伟 陈德勇 杨苗苗 徐磊 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院,电子学研究所,传感技术国家重点实验室,北京,100080;中国科学院,研究生院,北京,100039
2. 中国科学院,电子学研究所,传感技术国家重点实验室,北京,100080 |
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| 摘 要： | 介绍了一种基于体硅微机电系统(MEMS)工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器,对制作过程的一些工艺问题进行探讨,并提出相应的解决办法,主要涉及到硅-玻璃阳极键合、结构释放等关键工艺。对测试结果进行了初步分析,分辨力可以达到1mgn,测试±1gn范围内线性度可以达到99.99%。
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| 关 键 词： | 加速度传感器 体硅工艺 电容式 阳极键合 微机电系统 |
| 文章编号： | 1000-9787（2006）08-0085-04 |
| 收稿时间： | 2006-04-04 |
| 修稿时间： | 2006年4月4日 |
A pendulous micromachined silicon accelerometer |
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| WU Zheng-wei,CHEN De-yong,YANG Miao-miao,XU Lei.A pendulous micromachined silicon accelerometer[J].Transducer and Microsystem Technology,2006,25(8):85-88. |
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| Authors: | WU Zheng-wei CHEN De-yong YANG Miao-miao XU Lei |
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| Abstract: | A pendulous micromachined silicon accelerometer is introduced based on bulk silicon MEMS technique,the ways of solving some technique problems in production process are explored,such as the anodic bonding of silicon and pgrex,structure etching and structure release.Test datas show that the resolution of system is 1 mg_n,linearity is 99.99 % at the range of ±1 g_n. |
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| Keywords: | accelerometer bulk silicon micromachining capacitive anodic bonding MEMS |
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