| 电镀Sn-Cu合金 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. 电镀Sn-Cu合金[J]. 电镀与环保, 2002, 22(5): 11-13 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 南京无线电八厂,南京,210018 |
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| 摘 要： | 1 前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2 工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …
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| 关 键 词： | 电镀 Sn－Cu合金 镀合金 铅铜合金 |
| 文章编号： | 1000-4742(2002)05-0011-02 |
| 修稿时间： | 2001-12-24 |
Su-Cu Plating |
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