| 多元络合剂化学镀铜动力学参数的研究 |
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| 引用本文： | 曾为民,吴纯素,吴荫顺. 多元络合剂化学镀铜动力学参数的研究[J]. 材料保护, 2001, 34(6): 24-25 |
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| 作者姓名： | 曾为民 吴纯素 吴荫顺 |
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| 作者单位： | 1. 南昌航空工业学院材料工程系
2. 北京科技大学材料工程系 |
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| 摘 要： | 从化学动力学角度对多元络合剂化学镀铜过程的反应速度进行了研究，得到了各成分的反应 级数和表观活化能，最后得到的反应速度方程式为：V(um/h)=3.57×10~6［Cu~（2+）］1.33［HCHO］~（1.98）［OH~-］~（0. 56）［EDTA］~（-0.41）×［NaKC_4H_4O_6］~（-0.06）［DN］~（-0.3）exp(-2 442/T)式中，DN为稳定剂。所得的方程式对化学镀铜机理的研究和化学镀铜槽液的调节具有一定的 指导意义。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 多元络合剂 动力学 活化能 反应速度 电镀 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)06-0024-02 |
Dynamic Parameters of Multicomplexing Electroless Cu Deposition |
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