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微电子封装技术的进展
引用本文:
李善君.微电子封装技术的进展[J].上海微电子技术和应用,1995(2):37-40.
作者姓名:
李善君
摘 要:
微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一,并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装,电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。
关 键 词:
微电子技术
芯片
封装
电路板组装
组件封装
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