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| 低功耗烧结型半导体气敏器件的研制 | |
| 引用本文： | 王文祥.低功耗烧结型半导体气敏器件的研制[J].半导体技术,1989(1). |
| 作者姓名： | 王文祥 |
| 作者单位： | 重庆无线电二厂 |
| 摘 要： | 以化合物半导体SnO_2为基体的烧结型气敏器件,是较早实现商品化的一种器件.这类器件通常需要加热到一定的温度才能正常工作,才具有较好的气敏特性.一般采用电加热方式,根据加热器是否直接与敏感材料接触而分为直热式和旁热式两种.这类型器件具有灵敏度高,输出信号大等优点;但也具有体积较 |
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