| 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响 |
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| 引用本文： | 方化潮,郑利兵,王春雷,韩立,方光荣.陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响[J].电工技术学报,2015,30(8). |
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| 作者姓名： | 方化潮 郑利兵 王春雷 韩立 方光荣 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院电工研究所 北京 100190;中国科学院大学信息学院 北京 100180;北京市生物电磁学重点实验室 北京 100190
2. 中国科学院电工研究所 北京 100190;北京市生物电磁学重点实验室 北京 100190 |
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| 基金项目： | 国家重大科技专项资助项目 |
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| 摘 要： | 陶瓷覆铜基板在大功率电力电子器件封装模块中有着重要的应用,作为传统模块电气互连的重要组成部分,其通过超声键合技术将键合引线与其相连实现电气互连,因此,陶瓷覆铜基板的可键合性直接决定了模块生产的可靠性和成品率。以前的研究主要集中在键合参数(键合功率、键合压力、键合时间)对键合性能的影响,本文则从陶瓷覆铜基板表面形貌几何形态的角度出发,研究了其对陶瓷覆铜基板与粗铝线超声可键合性的影响。通过实验分析发现,基板表面形貌的几何特性对可键合性能有着重要的影响,一方面,表面轮廓的微观不平度的平均间距Sm(空间频率特性)影响超声可键合性。平均间距Sm越小,表面纹理越细密,其可键合区域大,键合成功率较高;反之,Sm参数太大,则会削弱基板的可键合性。另一方面,表面粗糙度Ra影响键合强度的稳定性,在键合成功的前提下,表面粗糙度越小,其键合强度的离散性越小。并利用频谱分析方法及摩擦学的理论对产生这种现象的原因进行了理论分析解释。
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| 关 键 词： | 陶瓷覆铜基板 表面形貌 超声键合 键合强度 可键合性 |
Effect of Surface Morphology of Direct Bonding Copper Plate on Ultrasonic Wire Bondability |
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| Fang Huachao,Zheng Libing,Wang ChunLei,Han Li,Fang Guangrong.Effect of Surface Morphology of Direct Bonding Copper Plate on Ultrasonic Wire Bondability[J].Transactions of China Electrotechnical Society,2015,30(8). |
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| Authors: | Fang Huachao Zheng Libing Wang ChunLei Han Li Fang Guangrong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Direct bonding copper plate surface morphology ultrasonic bonding bonding strength bondability |
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