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基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿
引用本文:乔爱民,何博侠,张炜.基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿[J].传感技术学报,2013,26(5).
作者姓名:乔爱民  何博侠  张炜
作者单位:蚌埠学院,安徽蚌埠,233000;南京理工大学,南京,210094;蚌埠传感器系统工程有限公司,安徽蚌埠,233030
基金项目:国家自然科学基金项目,安徽省高等学校省级自然科学基金项目,安徽省高校青年人才基金项目,安徽省蚌埠学院工程研究中心项目
摘    要:将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿.由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证.试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义.

关 键 词:LS-SVM  模拟退火算法  嵌入式技术  力敏传感器  温度补偿

The Power-sensed Sensor Temperature Error Compensation Based on LS-SVM and Embedded Technology
QIAO Aimin , HE Bexia , ZHANG Wei.The Power-sensed Sensor Temperature Error Compensation Based on LS-SVM and Embedded Technology[J].Journal of Transduction Technology,2013,26(5).
Authors:QIAO Aimin  HE Bexia  ZHANG Wei
Abstract:
Keywords:the least squares support vector machine (LS-SVM)  simulated annealing algorithm (SA)  embedded technology  power-sensed sensor  temperature error compensation
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