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| 界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响 | |
| 引用本文： | 鞠国魁,韦习成,孙鹏,刘建影. 界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响[J]. 中国有色金属学报, 2007, 17(12): 1936-1942 |
| 作者姓名： | 鞠国魁 韦习成 孙鹏 刘建影 |
| 作者单位： | 1. 上海大学,材料科学与工程学院,上海,200072 2. 上海大学,材料科学与工程学院,上海,200072;上海大学,中瑞联合微系统集成技术中心,新型显示技术与应用集成教育部重点实验室,上海,200072 3. 上海大学,中瑞联合微系统集成技术中心,新型显示技术与应用集成教育部重点实验室,上海,200072;SMIT Center,Chalmers University of Technology,412-96 G(o)teborg,Sweden |
| 基金项目： | 上海市教委资助项目;上海大学研究生创新基金 |
| 摘 要： | 研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0～1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在. |
| 关 键 词： | 金属间化合物 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点 拉伸断裂 多层结构 柯肯达尔洞 |
| 文章编号： | 1004-0609（2007）12-1936-07 |
| 收稿时间： | 2007-04-17 |
| 修稿时间： | 2007-08-22 |
Effects of interfacial IMC on tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper substrates |
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| JU Guo-kui,WEI Xi-cheng,SUN Peng,LIU Johan. Effects of interfacial IMC on tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper substrates[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2007, 17(12): 1936-1942 | |
| Authors: | JU Guo-kui WEI Xi-cheng SUN Peng LIU Johan |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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