| IC芯片粘片机并联焊头机构的插补算法及误差分析 |
| |
| 引用本文： | 彭卫东,陈新,李克天,郑德涛,温兆麟.IC芯片粘片机并联焊头机构的插补算法及误差分析[J].机床与液压,2007,35(9):1-2,54. |
| |
| 作者姓名： | 彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 温兆麟 |
| |
| 作者单位： | 1. 广东工业大学机电工程学院,广东广州,510090;广东工贸职业技术学院,广州,510510
2. 广东工业大学机电工程学院,广东广州,510090 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金
,
教育部科学技术研究重点项目
,
教育部高等学校博士学科点专项科研基金
,
广东省自然科学基金
,
广东省广州市科技攻关项目 |
| |
| 摘 要： | 针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,对其在平面上任意曲线的插补算法进行了分析.利用驱动轴的PVT插补规律和对分式原则对并联焊头机构运动轨迹的插补误差进行了计算,并通过Matlab软件进行了仿真.结果表明, 轨迹的插补误差与插补直线的斜率、所分的段数和焊头机构的位置有关.
|
| 关 键 词： | 并联焊头机构 PVT插补规律 对分式原则 插补算法 芯片粘片机 并联焊头机构 插补算法 误差分析 Chip Bonding Mechanism Parallel Error Analysis Algorithm 位置 直线 运动轨迹 结果 仿真 软件 Matlab 计算 插补误差 原则 规律 |
| 文章编号： | 1001-3881（2007）9-001-2 |
| 修稿时间： | 2006-10-30 |
Interpolating Algorithm and Error Analysis for the Parallel Bonding Mechanism of IC Chip Die |
| |
| PENG Weidong,CHEN Xin,LI Ketian,ZHENG Detao,WEN Zhaolin.Interpolating Algorithm and Error Analysis for the Parallel Bonding Mechanism of IC Chip Die[J].Machine Tool & Hydraulics,2007,35(9):1-2,54. |
| |
| Authors: | PENG Weidong CHEN Xin LI Ketian ZHENG Detao WEN Zhaolin |
| |
| Abstract: | Based on the designed parallel bonding mechanism of IC chip die, the interpolating algorithm on random curve of plane was analysed. Using the PVT interpolating rule and the dichotomizing principle, the interpolating error about moving orbit of the parallel bonding mechanism was calculated and the simulation was made by Matlab software. Result indicates that the interpolating error is related to the slope of interpolated line and quantity of divided sect as well as the position of the parallel bonding mechanism. |
| |
| Keywords: | Parallel bonding mechanism PVT interpolating rule Dichotomizing principle Interpolating algorithm |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
