| 有机硅灌封材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 乔红云,寇开昌,颜录科,丁美平,田普锋.有机硅灌封材料的研究进展[J].材料科学与工程学报,2006,24(2):321-324. |
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| 作者姓名： | 乔红云 寇开昌 颜录科 丁美平 田普锋 |
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| 作者单位： | 西北工业大学理学院应用化学系,陕西,西安,710062 |
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| 摘 要： | 本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.
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| 关 键 词： | 灌封材料 加成型硅橡胶 阻燃性 耐高温性 绝缘导热 催化剂 |
| 文章编号： | 1673-2812(2006)02-0321-04 |
| 修稿时间： | 2005年4月20日 |
Development of Organic Silicon Encapsulation |
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| QIAO Hong-yun,KOU Kai-chang,YAN Lu-ke,DING Mei-ping,TIAN Pu-feng.Development of Organic Silicon Encapsulation[J].Journal of Materials Science and Engineering,2006,24(2):321-324. |
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| Authors: | QIAO Hong-yun KOU Kai-chang YAN Lu-ke DING Mei-ping TIAN Pu-feng |
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| Abstract: | This paper mainly described the research on rheological property,high thermal stability,flame retardant,the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials,which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth. |
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| Keywords: | encapsulating materials addition silicone rubber flame retardant high thermal stability insulating heat conduction catalyst |
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