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矽统推出SiS755芯片组 矽统科技正式推出其首颗基于AMDHammer处理器平台的主板芯片组SiS755,该产品支持最新的HyperTransport技术,并内建AGP8x图形接口和SiS独有的MuTIOL1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMD Hammer处理器。