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制造高压器件的容差阶梯台面腐蚀技术
引用本文:姚凤兵,孔德平.制造高压器件的容差阶梯台面腐蚀技术[J].半导体技术,1992(6):33-37.
作者姓名:姚凤兵  孔德平
作者单位:[1]国营东光电器厂,湖北荆门434501 [2]东南大学
摘    要:本文介绍一种新型的高压器件表面造型技术,即容差阶梯台面腐蚀技术。它是在耦.耗尽刻蚀的基础上发展起来的。它利用耗尽刻蚀克服电场集中和表面效应的机理,采用常规工艺,通过两次基区扩散、两次台面腐蚀形成阶梯结构和阶梯台面,降低耗尽刻蚀对腐蚀深度的控制要求,使器件具有小角度负斜角的优良特性,同时采用内台面结构,便于玻璃钝化,使器件具有高性能和高可靠性。

关 键 词:高压器件  容差阶梯台面  腐蚀技术
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