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一种在制造光掩模时蚀刻钼层的方法
摘 要:
本发明涉及一种钼圆片的加工方法,尤其是采用粉冶轧制的方法制取钼圆片的工艺方法。本发明工艺是在中和冲制工艺和锻压工艺的基础上设计的轧制工艺,将钼粉直接压制成钼圆片毛坯,烧结后轧制而成,其工艺流程图如下:钼粉→合批→压制钼圆片毛坯→烧结→轧制→车削外圆→磨光→化学处理→成品。
关 键 词:
轧制工艺
工艺方法
钼粉
圆片
直接压制
工艺流程图
加工方法
锻压工艺
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