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| 印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071） | |
| 引用本文： | 马明诚（译）. 印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）[J]. 印制电路信息, 2008, 0(8): 53-56 |
| 作者姓名： | 马明诚（译） |
| 摘 要： | 1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。 |
| 关 键 词： | 覆铜箔层压板 印制线路板 环氧树脂 无卤型 玻纤布 试验方法 JPCA 覆铜板 |
Halogen-free Copper-clad Laminates for Printed Wiring Boards-Glass Fabric Base,Epoxy Resin |
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| Abstract: | |
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