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| 光亮酸性镀锡工艺综述 | |
| 引用本文： | 封勇. 光亮酸性镀锡工艺综述[J]. 机电元件, 2005, 25(2): 32-36 |
| 作者姓名： | 封勇 |
| 作者单位： | 陕西群力无线电器材厂,陕西,宝鸡,721300 |
| 摘 要： | 文章阐述了光亮酸性镀锡工艺的配方、操作条件、工艺参数，分析了锡层焊接性能以及有关电镀的故障原因及对策。 |
| 关 键 词： | 继电器 可焊性 电镀 光亮剂 |
| 文章编号： | 1000-6133(2005)02-0032-04 |
| 修稿时间： | 2003-12-08 |
Summary of Bright Acid Sn Plating Process |
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| FENG Yong. Summary of Bright Acid Sn Plating Process[J]. Electromechanical Components, 2005, 25(2): 32-36 | |
| Authors: | FENG Yong |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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