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IC钢合金引线框架材料
作者姓名:王涛 王碧文
摘    要:本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法。在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。

关 键 词:集成电路 铜合金 引线框架 IC 现状 发展 生产方法 材料
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