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基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究
作者姓名:倪妍婷  程跃  李敬敏  姚进
作者单位:成都大学工业制造学院;四川大学制造科学与工程学院;
基金项目:国家自然科学基金(51205264)
摘    要:针对半导体封装测试生产过程,运用分布式多Agent技术进行建模。将对策论引入到多Agent协商中,建立了基于对策论的动态调度与实时订单的协商模型,并嵌入了"阈值保证"和"触发补偿"机制。以实际半导体封装测试工厂为背景,进行生产调度与订单协商仿真实验,通过库存和按时交货率等输出指标对比,验证了基于对策论的协商机制在订单满足和生产调度管理上的可行性。

关 键 词:对策论  多智能体系统  生产调度  实时订单  半导体封装测试
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