| 等离子体诱导铜油墨低温固化工艺及性能优化 |
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| 引用本文： | 梁程,李一田,李万里,张婕. 等离子体诱导铜油墨低温固化工艺及性能优化[J]. 包装工程, 2022, 43(19): 68-75 |
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| 作者姓名： | 梁程 李一田 李万里 张婕 |
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| 作者单位： | 江南大学 机械工程学院，江苏 无锡，214122;江南大学 机械工程学院，江苏 无锡，214122;江南大学 江苏省食品先进制造与装备重点实验室，江苏 无锡，214122 |
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| 基金项目： | 江苏省自然科学基金(BK20221095);中央高校基本科研专项资金(JUSRP121043) |
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| 摘 要： | 目的 利用低温等离子体诱导铜络合物导电油墨实现在柔性基板上快速固化，制备出高导电柔性铜薄膜，并阐明油墨溶剂质量分数、预热处理时间、等离子体功率、处理时间等参数对铜膜固化结构与导电特性的影响规律。方法 通过调节油墨中的溶剂质量分数以改变油墨的铜含量及印刷铜薄膜的厚度;通过控制变量法优化低温固化工艺，并利用扫描电子显微镜、共聚焦显微镜、电阻率测量等手段表征柔性薄膜的物理特性;通过圆珠笔直写和卷对卷印刷方式测试所制备油墨与工艺在印刷柔性电子领域的适用性。结果 通过对油墨配方和等离子体处理工艺的协同优化，可以制备最薄为40 nm，最低电阻率为3.76 μΩ?cm的柔性铜薄膜。结论 等离子体处理可以实现铜络合物油墨的低温快速固化制备高性能铜薄膜，在印刷柔性电子领域展现出了巨大的应用潜力。
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| 关 键 词： | 低温等离子体 铜油墨 卷对卷印刷 印刷电子 柔性电子 |
Plasma-induced Low-temperature Curing and Performance Improvement of Copper Inks |
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| LIANG Cheng,LI Yi-tian,LI Wan-li,ZHANG Jie. Plasma-induced Low-temperature Curing and Performance Improvement of Copper Inks[J]. Packaging Engineering, 2022, 43(19): 68-75 |
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| Authors: | LIANG Cheng LI Yi-tian LI Wan-li ZHANG Jie |
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| Affiliation: | School of Mechanical Engineering Jiangsu Wuxi 214122, China;School of Mechanical Engineering Jiangsu Wuxi 214122, China;Jiangsu Key Lab of Advanced Food Manufacturing Equipment and Technology, Jiangnan University, Jiangsu Wuxi 214122, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | low-temperature plasma copper inks roll-to-roll printing printed electronics flexible electronics |
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