QFN系列老炼测试插座的设计 |
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引用本文: | 张洁,刘敏.QFN系列老炼测试插座的设计[J].机电元件,2015,35(2):8-11. |
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作者姓名: | 张洁 刘敏 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠,233010 |
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摘 要: | QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。
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关 键 词: | 老炼测试插座 QFN封装 设计 |
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