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QFN系列老炼测试插座的设计
引用本文:张洁,刘敏.QFN系列老炼测试插座的设计[J].机电元件,2015,35(2):8-11.
作者姓名:张洁  刘敏
作者单位:中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠,233010
摘    要:QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。

关 键 词:老炼测试插座  QFN封装  设计
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