| 低损耗高耐压Al2O3基低温共烧陶瓷 |
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| 引用本文： | 王飞,宋小强,尹长志,雷文,吕文中.低损耗高耐压Al2O3基低温共烧陶瓷[J].硅酸盐学报,2023(4):882-888. |
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| 作者姓名： | 王飞 宋小强 尹长志 雷文 吕文中 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学电子信息功能材料教育部重点实验室(B类);2. 华中科技大学光学与电子信息学院;3. 华中科技大学温州先进制造技术研究院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.51772107、No.U21B2068、No.52072133)； |
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| 摘 要： | 为获得低介电损耗、高耐压强度的Al2O3基低温共烧陶瓷(LTCC)材料，采用固相法制备了x(6La2O3·24CaO·50B2O3·20SiO2)(LCBS)+(1–x)Al2O3玻璃/陶瓷。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、矢量网络分析仪、高压击穿试验仪、高温介电温谱仪对烧结样品的结构和性能进行了表征。结果表明：添加适量的LCBS玻璃粉有助于提升材料的致密性、降低介电损耗、提高击穿场强。同时，复阻抗谱分析表明，LCBS玻璃的加入可以显著提高玻璃/陶瓷的电阻率和活化能。当玻璃含量(摩尔分数)为44%时，850℃烧结0.5 h，可获得性能优异的LTCC陶瓷材料G44:εr=7.14,Q×f=5 769 GHz(f=13 GHz),Eb=57.44 kV/mm。
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| 关 键 词： | 玻璃/陶瓷 低温烧结 介电性能 击穿场强 |
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