| 多光谱TDI-CMOS图像传感器读出电路设计 |
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| 引用本文： | 刘戈扬,刘昌举,翟江皞,李明,徐江涛,王小东,任思伟.多光谱TDI-CMOS图像传感器读出电路设计[J].半导体光电,2023,44(4):525-531. |
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| 作者姓名： | 刘戈扬 刘昌举 翟江皞 李明 徐江涛 王小东 任思伟 |
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| 作者单位： | 重庆光电技术研究所, 重庆 400060;重庆光电技术研究所, 重庆 400060;天津大学 微电子学院, 天津 300072 |
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| 摘 要： | 针对3D集成式多光谱TDI-CMOS图像传感器的数字化处理和高速读出需求，为了解决与TDICCD探测器的整体布局、物理尺寸和接口的匹配性和一致性问题，研制了适用于五谱段TDICCD的CMOS读出电路芯片。该读出电路芯片创新地设计了一种使用多相位ADC时钟、支持相关多次采样的新型列级单斜ADC电路结构，实现了TDICCD信号的数字化和高速输出，有效提升了探测器的动态范围和噪声指标。流片测试结果表明：读出电路芯片的功能正常，集成式TDICCD的成像效果良好，新型列级ADC工作正常，读出电路以最小9.5μs的行周期输出14 bit数据，相关多次采样具备降低输出信号噪声的作用，实现了TDICCD信号的高精度数字化处理和高速输出，满足3D集成式TDI-CMOS图像传感器的研制要求。
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| 关 键 词： | CMOS读出电路 多光谱TDICCD 芯片3D集成 单斜ADC 相关多次采样 |
| 收稿时间： | 2023/5/20 0:00:00 |
Design of A Multispectral TDI-CMOS Image Sensor Readout Circuit |
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| LIU Geyang,LIU Changju,ZHAI Jianghao,LI Ming,XU Jiangtao,WANG Xiaodong,REN Siwei.Design of A Multispectral TDI-CMOS Image Sensor Readout Circuit[J].Semiconductor Optoelectronics,2023,44(4):525-531. |
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| Authors: | LIU Geyang LIU Changju ZHAI Jianghao LI Ming XU Jiangtao WANG Xiaodong REN Siwei |
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| Affiliation: | Chongqing Optoelectronics Research Institute, Chongqing 400060, CHN;Chongqing Optoelectronics Research Institute, Chongqing 400060, CHN;School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, CHN |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CMOS readout circuit multispectral TDICCD 3D integration of IC single-slope ADC correlated multiple sampling |
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