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| 新世纪电子器件封装技术展望 | |
| 引用本文： | 于凌宇.新世纪电子器件封装技术展望[J].今日电子,2001(3):25-28. |
| 作者姓名： | 于凌宇 |
| 作者单位： | 国际电气电子工程师学会高级会员、高级工程师 |
| 摘 要： | 扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，BGA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。 |
| 关 键 词： | 电子器件 封装技术 BGA 倒装芯片 CSP 塑封技术 |
Overview of packaging technology of electronic devices |
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