| 导电型胶粘剂的研究进展 |
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| 引用本文： | 王继虎,陈月辉,王锦成,夏华音,李晶. 导电型胶粘剂的研究进展[J]. 绝缘材料, 2005, 38(4): 43-45 |
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| 作者姓名： | 王继虎 陈月辉 王锦成 夏华音 李晶 |
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| 作者单位： | 上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065;上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065;上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065;上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065;上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065 |
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| 基金项目： | 校青年基金（2003Q06）. |
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| 摘 要： | 综述了导电胶粘剂的分类、导电机理及导电胶粘剂的组成，指出导电胶粘剂的研究正向高导电率、低热阻、更可靠性的多功能化方向发展，并预期导电胶粘剂的应用前景是广阔的。
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| 关 键 词： | 导电 胶粘剂 机理 |
| 文章编号： | 1009-9239（2005）04-0043-03 |
| 收稿时间： | 2005-06-08 |
| 修稿时间： | 2005-06-08 |
Research progress of the conductive adhesive |
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| WANG Ji-hu,CHEN Yue-hui,WANG Jin-Cheng,XIA Hua-yin,LI Jing. Research progress of the conductive adhesive[J]. Insulating Materials, 2005, 38(4): 43-45 |
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| Authors: | WANG Ji-hu CHEN Yue-hui WANG Jin-Cheng XIA Hua-yin LI Jing |
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| Abstract: | In the paper, classification of the conductive adhesive, conductive mechanism and making up were summarized, the development prospect of the conductive adhesive was put forward. |
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| Keywords: | electric conduction adhesive mechanism |
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