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| 表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构 | |
| 引用本文： | 许高斌,黄庆安.表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构[J].微纳电子技术,2003,40(7):224-227. |
| 作者姓名： | 许高斌 黄庆安 |
| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096 |
| 摘 要： | 提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构，论文推导了热学模型，给出了测试方法。由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容，因而能够达到监控MEMS器件制造工艺和在线检测的目的。 |
| 关 键 词： | 表面加工 多晶硅薄膜 热导率 测试结构 热学特性 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0224-04 |
| 修稿时间： | 2003年5月15日 |
Test structure for determination of thermal conductivity of surface micromachined polysilicon thin films |
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