| 一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用 |
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| 引用本文： | 曹红. 一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用[J]. 机械与电子, 2015, 0(2): 38-40 |
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| 作者姓名： | 曹红 |
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| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所,四川成都,610036 |
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| 摘 要： | 为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。
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| 关 键 词： | 均热板 平板热管 功率放大器 热设计 |
Application of Vapor Chamber Cooling Solution in MMW Power Amplifier Design |
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| CAO Hong. Application of Vapor Chamber Cooling Solution in MMW Power Amplifier Design[J]. Machinery & Electronics, 2015, 0(2): 38-40 |
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| Authors: | CAO Hong |
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| Affiliation: | CAO Hong;Southwest Institute of Electronic Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | vapor chamber flat-plate heat pipe power amplifier thermal design |
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