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SiGe/Si HBT发射结的寄生势垒及其对器件室温和低温特性的影响
引用本文:徐晨,沈光地,陈建新,邹德恕,李建军,罗辑,魏欢,周静,董欣. SiGe/Si HBT发射结的寄生势垒及其对器件室温和低温特性的影响[J]. 半导体学报, 2000, 21(12)
作者姓名:徐晨  沈光地  陈建新  邹德恕  李建军  罗辑  魏欢  周静  董欣
作者单位:北京工业大学电子工程系北京市光电子技术实验室,北京,100022
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划),国家自然科学基金,国家自然科学基金,北京市科委高科技研究项目,北京市自然科学基金
摘    要:研究了SiGe/Si HBT基区B杂质的偏析和外扩散对器件的影响.发现用MBE生长的SiGe基区中,在材料生长时B杂质的上述行为会严重破坏器件的室温电流增益并改变器件的低温性能.采用数值计算分析了B杂质的上述行为与在发射结产生的寄生势垒的关系,解释了器件温度特性的实验结果.并根据计算模拟和实验,讨论了SiGe隔离层的作用和优化的厚度.

关 键 词:SiGe HBT  寄生势垒  杂质偏析  低温

Parasitic Barrier in Emitter-Base Junction and Its Effects on Performance of SiGe/Si HBT at Both Room Temperature and Low Temperature
Abstract:
Keywords:
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