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高强高导纳米复合材料CuCrZr/AlN的组织与性能
引用本文:邓景泉,吴玉程,王文芳,黄新民. 高强高导纳米复合材料CuCrZr/AlN的组织与性能[J]. 中国有色金属学报, 2007, 17(3): 428-433
作者姓名:邓景泉  吴玉程  王文芳  黄新民
作者单位:合肥工业大学,材料学院,合肥,230009
基金项目:安徽省科技攻关项目;安徽省合肥市科技攻关项目
摘    要:采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(CuCrZr/AlN),用TEM、SEM等方法研究不同工艺条件如温度、压力、复压压力及复烧温度对复合材料组织与性能的影响。结果表明:烧结后的试样密度随压力、烧结温度的升高而增大,复压复烧后致密度达98%:试样抗弯强度随密度的增大而增大,复压复烧后,试样最大抗弯强度达到417MPa;600MPa复压950℃复烧试样的软化温度大于600℃;烧结温度为950和900℃,相对应的晶粒尺寸分别是0.26-0.44μm和0.1-0.21μm;材料的电导率随着密度的增大而增大,复压复烧后可以达到62%(IACS)。

关 键 词:纳米复合材料  粉末冶金  电导率
文章编号:1004-0609(2007)03-0428-06
收稿时间:2006-09-04
修稿时间:2007-01-15

Microstructure and properties of copper alloy based nano-AlN composite
DENG Jing-quan,WU Yu-cheng,WANG Wen-fang,HUANG Xin-min. Microstructure and properties of copper alloy based nano-AlN composite[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2007, 17(3): 428-433
Authors:DENG Jing-quan  WU Yu-cheng  WANG Wen-fang  HUANG Xin-min
Affiliation:School of Materials and Engineering, Hefei University ofTeclmology, Hefei 230009, China
Abstract:
Keywords:CuCrZr/AlN
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